Componentes electrónicos : 4306H-101-222LF

Fabricante : BOURNS[Bourns Electronic Solutions]

Embalaje :

Pins :

Descripción : Thick Film Molded SIPs

Temperatura : Min °C | Máx °C

Datasheet : 4306H-101-222LF PDF

• 4306H-101-222
• 4306H-101-222D
• 4306H-101-222DL
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