Componentes electrónicos : 4306H-101-222FLF

Fabricante : BOURNS[Bourns Electronic Solutions]

Embalaje :

Pins :

Descripción : Thick Film Molded SIPs

Temperatura : Min °C | Máx °C

Datasheet : 4306H-101-222FLF PDF

• 4306H-101-222
• 4306H-101-222D
• 4306H-101-222DL
• 4306H-101-222DLF
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• 4306H-101-222FL
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